Bilgi ve Uygulama

BGA entegrelerin IR ampul ile basit ve ucuz şekilde sökülmesi

Yazar: Mehmet Yılmaz
Tarih: 04.09.2009
Türkçe

BGA entegreler, BGA (ball grid array) kılıflara sahip entegrelerdir. Yapısı açısından temel olarak, entegrenin alt yüzeyinde düzenli olarak sıralanmış ve doğrudan entegreye bağlı lehim toplarından oluşan kılıflara verilen isimdir.

Bu çalışma, BGA kılıflara sahip entegreler üzerinde basit şekilde sökme işlemini yapmayı amaçlayarak hazırlanmıştır. Piyasada bu kılıfa sahip entegreler üzerinde işlem yapabilen IR (infrared) ısıtıcı cihazlar yüksek fiyata satılmaktadır. Bu çalışmadaki amacımız bu entegreleri yine IR yöntemle çok ucuza nasıl sökebiliriz sorusuna cevap aramaktır. Bu çalışma ile birlikte http://320volt.com/bga-smd-entegre-sokme-ve-lehimleme adresindeki bilgiler konuyu daha fazla aydınlatmaktadır.

Bu çalışmada, masaüstü bilgisayarlarda kullanılan güney köprüsü diye anılan BGA kılıfa sahip entegreyi sökeceğiz.

Bu işlem için malzemeler:
1- 250W IR ısıtıcı ampül
2- Pasta veya flux
3- Cımbız

Bizim kullandığımız malzemeler:

BGA sökme düzeneğimiz:

Kartın hazırlanması:

Kartın üzerinde sökeceğimiz entegrenin etrafına pasta sürüyoruz. Kartı uygun şelikde yerleştiriyoruz ve IR ampülü kartın üstüne konumlandırıyor ve ampüle elektriği veriyoruz.

BGA entegrenin sökülmesi

İşlemin bütün aşamaları birebir olarak aşağıdaki vidyoda bulunmaktadır.


Vidyoyu indirip izlemek için tıklayınız.

Not: Bu işlem sırasında anakart üzerinde bulunan plastik malzemelerde bios pili yuvası dışında kalanlarda hiç bir bozulma olmadı. Bios pili yuvasının orta kısmında ise kısmi ısınma izi oluştu ama sorun oluşturacak düzeyde değildi.

Bu çalışmanın devamını okumak için tıklayınız.

Etiketler: BGA Chip
Konular